上市公司 南宫28NG相信品牌力量半导体 代码: 688233
中文版
English
繁体
日本语
韩语
技术参数
硅片种类 Wafer Category 测控片 Test/Control/Dummy Wafer
晶 面 Orientation （100）
类型/掺杂 P／Boron （P型/硼）
电 阻 率 Resistivity (ohmcm) ＞1Ω・cm 或 客户定制
厚 度 Thickness 725±25μｍ
手机网站
Copyring © 2020 锦州南宫28NG相信品牌力量半导体股份有限公司版权所有 辽ICP备19006470号-1
网站建设：中企动力 锦州
0416-7119889
企业邮箱
